英博尔亮相全球半导体产业博览会 新技术引无数客商洽谈投资

中国网5月10日讯 5月8日—5月10日，2019全球半导体产业(重庆)博览会正在国博中心举行。本届博览会集展示、贸易、洽谈、论坛四大功能，共有300多家产业链上下游企业参展，其中不乏中电科、万国、川崎、英博尔等全球知名企业，带来一大批国内外半导体行业的新技术新产品，供境内外企业客商洽谈、投资。

作为参展单位之一，昆山英博尔电子科技有限公司展出半导体封装测试、太阳能晶片制造等半岛系列产品，并在新产品新技术发布会上做新品推介和新技术探讨。记者看到，英博尔带来的新产品引起前来参展参会客商、观众以及专业人士的广泛关注，进一步问询的客商更是络绎不绝。

“此次展出的内容多是公司重点研发的项目，具有新颖性、创新性和应用性。”重庆市恩施商会常务副会长、昆山英博尔电子科技有限公司董事长刘红军表示，半导体与当今大部分的电子产品都有着极为密切的关连，公司致力延伸产业链，生产半导体相关零件配套，目前已初具规模。通过此次展会，希望让更多人认识了解半导体行业，促进重庆半导体产业快速发展。

据介绍，昆山英博尔电子科技有限公司自成立以来，秉承“观念持续改变、自我不断创新、品质持续提高、效率不断提升”的经营理念，专攻半导体领域，自主研发多项专利，主要生产适用于半导体封装测试、LED光电、太阳能光电的工模具耗材、治具以及包装材料，包括晶圆贴片环、晶圆贴片框架、导线架封装料盒等等，同时承接各种铝合金型材的模具，挤压成型，CNC数控精密加工，表面抛光等业务。

据了解，2019全球半导体产业(重庆)博览会以“开拓创芯，智享未来”为主题，由重庆市经济和信息化委员会、中国汽车工业协会支持，国际电气和电子工程师协会(IEEE)、重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆汽车工程学会、重庆集成电路技术创新战略联盟联合主办，系统化展示半导体、电子生产设备、触摸显示、传感器等新技术新产品，同时同期举办半导体产业创新发展论坛、半导体与汽车智能网联技术论坛以及新产品新技术发布会等。相关负责人表示，展会针对半导体行业现今面对的‘芯’痛难题进行了研究探讨，对重庆地区半导体产业产生了深远的积极影响，广受展商与观众好评。