当前位置 >  焦点图

长寿今年将生产出半导体芯片

发布时间: 2019-05-20 17:09:46 | 来源: 中国网 | 作者: 晏春明 雷羽 | 责任编辑: 郭颖慧

image.png

打桩机“铛铛”作响,挖掘机忙个不停……近日,记者在长寿经开区八颗片区看到,工人们在工地上干得热火朝天。

项目现场负责人丁学军告诉记者,这里是重庆恩瑞实业有限公司的长寿项目,主要是生产半导体芯片。重庆恩瑞实业有限公司成立于2017年7月17日,是长寿经济技术开发区招商引资企业。公司注册资本5000万元,主要从事集成电路芯片等电器原件的设计、加工、检测、封装以及销售。

据丁学军介绍,他们当初在贵州、江西及重庆主城等地考察,最终选择长寿经开区,除了长寿人的热情,还有这里对未来产业的规划布局,特别是长寿经开区打造成兼具创新人才引进培育、先进技术研发、科技成果转化和创新创业服务为一体的“经开智谷”和重点打造以高性能树脂、功能性膜材料、电子材料等为特色的新材料产业集群的思路,让他们心动。

2018年,重庆瑞恩实业有限公司正式与长寿经开区签订土地出让协议,取得长寿经济技术开发区八颗片区29亩土地的使用权,主要用于公司厂房、仓库、办公楼等相关配套设施建设。

在项目建设现场,丁学军指着不同的地块告诉记者,项目建筑面积19500平方米,建设周期2年。项目计划投资15亿元,建设集成电路(芯片)生产线7条。一期建筑面积8600平方米(包含2号厂房、办公楼、仓库等),计划建成2条集成电路(芯片)生产线。

重庆长峡建设公司作为施工单位也是全力以赴。施工方现场负责人唐龙跃告诉记者,本来按照工程量,这个项目只需要一台打桩机。为了赶工期,他们特地增加了一台打桩机,24小时不间断作业,钢筋、水泥和石材都提前作了备料。目前,项目需要的91个桩孔,已经完成47个。

记者获悉,重庆恩瑞实业公司电子芯片项目,其一期工程投产后,将形成年产半导体芯片1850万颗的生产能力;项目全部建成后,将形成年产6500万颗芯片的生产能力,年产

值约30亿元。一期项目将于今年12月建成投产。(晏春明 雷羽)